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| Marca | ASRock |
| Modelo | ASRock H810M-X |
| Zócalo / Plataforma | Intel LGA1851 (Soporta procesadores Intel Core Ultra Series 2, Hybrid Technology, Turbo Boost Max 3.0, TVB, ABT y NPU integrada para aceleración de IA) |
| Conjunto de chips (Chipset) | Intel H810 |
| Factor de forma (Tamaño) | Micro ATX Form Factor (22.0 cm x 19.3 cm / 8.66 pulgadas x 7.6 pulgadas) |
| Soporte de memoria RAM | 2 x DIMM DDR5, Dual Channel, soporte non-ECC un-buffered hasta 7200 (OC) con Ultra 200S Plus y hasta 6400 con Ultra 200S. Soporta CUDIMM y XMP 3.0 |
| Capacidad máxima de memoria | Hasta 128 GB |
| Ranuras de expansión PCIe | 1 ranura PCIe 4.0 x16 (desde CPU), 1 ranura PCIe 4.0 x1 (desde Chipset) y 1 socket M.2 Key E para módulo WiFi/BT tipo 2230 |
| Almacenamiento | 1 ranura Hyper M.2 (Key M, tipo 2280 PCIe Gen4x4 a 64 Gb/s) y 4 conectores SATA3 de 6.0 Gb/s |
| Conectividad de red | Dragon 2.5G LAN (Realtek RTL8125BG) con soporte de software de optimización inteligente de ancho de banda y puntos de montaje de antena |
| Puertos de E/S traseros | 2 puntos de montaje de antena, puerto PS/2 Teclado/Ratón, D-Sub, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, 2 puertos USB 3.2 Gen1, 4 puertos USB 2.0, puerto RJ-45 LAN y conectores de audio HD |
| Puertos USB internos y frontales | 1 x USB 3.2 Gen1 Type-C frontal, 4 x USB 3.2 Gen1 Type-A (2 traseros, 2 frontales) y 6 x USB 2.0 (4 traseros, 2 frontales) |
| Audio y conectores internos | Audio: Realtek ALC897 Codec (7.1 canales HD). Conectores: ATX 24-pin, 12V 8-pin, ventiladores CPU/caja, cabezales LED RGB y LED direccionables ARGB, SPI TPM, panel frontal de audio y USB |
La ASRock H810M-X es una tarjeta madre eficiente y robusta orientada a sistemas de productividad y alto rendimiento, diseñada para soportar la nueva generación de procesadores Intel Core Ultra (Series 2) mediante el zócalo LGA1851. Incorpora soporte para memoria DDR5 de alta velocidad, aceleración de inteligencia artificial gracias a su NPU integrada y conectividad de red de nivel profesional con Dragon 2.5G LAN.
Con un diseño térmico y de energía de fases 6+1+1+1+1 junto con la tecnología de memoria POOL de 4 capas, esta placa asegura máxima estabilidad operativa. Su factor de forma Micro ATX optimiza el espacio en gabinetes compactos sin sacrificar capacidad de expansión, incluyendo una ranura Hyper M.2 PCIe 4.0, socket M.2 Key E para módulos Wi-Fi opcionales y conectividad frontal USB 3.2 Gen1 Tipo-C.
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